DCB（Direct Copper Bonding)是将铜箔直接烧结在陶瓷表面而成的一种电子基础材料，其具有良好的热循环性、高机械强度、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力。
清洗原材料表面的颗粒及污染物，便于之后的铜氧化及烧结工艺使用
通过一定的方式使铜片表面生成一层均匀的铜氧化层，再将铜与陶瓷键合在一起。
通过特制化的图形化工艺，将图形转印在铜面上，再经过蚀刻工艺，完成各种图形制作。
铜表面进行化学镍、金、银等表面镀处理。
通过激光将陶瓷分切成不同大小。
对成品进行外观、性能方面的检查，真空包装后交付给客户。
